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Codice materiale:
EAN / GTIN:
Codice del produttore:
Nastro a pellicola di poliimmide 5413 di 3M™ - Ambra - 50,8 mm x 32,9 m - Spessore 0,06 mm - 6 per confezione
Codice art.: 7000148440
Codice materiale:
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InfoDettagli prodotto
Codice articolo e classificazioni
| Codice articolo | 7000148440 | |
| EAN / GTIN | 50021200161754 | |
| Codice del produttore | 7000148440 | |
| Numero-L | L01310 98 |
Descrizione
Esecuzione:
Colore prodotto: Ambra
Lunghezza complessiva: 33 m
Ampiezza complessiva: 50.8 mm
Lunghezza complessiva: 33 m
Ampiezza complessiva: 50.8 mm
Descrizione:
Il nastro poliammidico per alte temperature 3M™ 5413 è costituito da una pellicola di poliimmide con adesivo siliconico. Questo nastro marrone ha uno spessore di 68,58 µm e può essere utilizzato per coprire schede di circuiti stampati durante il processo di saldatura e per altre applicazioni a bassa e alta temperatura tra -73 °C e 260 °C.
Proprietà:
La pellicola poliimmide DuPont™ Kapton(R) non si scioglie a contatto con temperature elevate; pertanto, offre una eccellente superficie di rilascio anche a temperature alte.
Conserva le proprie dimensioni anche a temperature elevate; ciò aumenta la produttività poiché riduce la necessità di ripetere le operazioni.
È ignifugo, resistente alle sostanze chimiche e alle radiazioni, protegge le superfici e riduce i costi di sostituzione dei componenti
La possibilità di utilizzare l'adesivo in silicone anche ad alte temperature riduce lo scioglimento dell'adesivo, eliminando la necessità di pulire e aumentando, di conseguenza, la produttività.
Nucleo in nastro di polietilene invece che di cartone
Conserva le proprie dimensioni anche a temperature elevate; ciò aumenta la produttività poiché riduce la necessità di ripetere le operazioni.
È ignifugo, resistente alle sostanze chimiche e alle radiazioni, protegge le superfici e riduce i costi di sostituzione dei componenti
La possibilità di utilizzare l'adesivo in silicone anche ad alte temperature riduce lo scioglimento dell'adesivo, eliminando la necessità di pulire e aumentando, di conseguenza, la produttività.
Nucleo in nastro di polietilene invece che di cartone
Nota:
For PCB solder masking and other high temperature applications within a range of -73 °C to 260 °C
Use for masking protection of gold fingers of printed circuit boards during wave solder or solder dip process
Release surface in fabrication of parts cured at elevated temperature
Use for masking protection of gold fingers of printed circuit boards during wave solder or solder dip process
Release surface in fabrication of parts cured at elevated temperature